AMD下一代RDNA 3规格曝光:核心不变、采用5nm工艺
2021-05-03 22:50:41  出处:超能网  作者:吕嘉俭 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日,有关AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x核心的消息开始流传。

据推特用户@KittyYYuko的消息,下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格,如果情况属实,意味着拥有80个CU计算单元,以及5120个流处理器,同时采用新的RDNA 3架构。

根据此前的爆料,Navi 31核心会采用MCM多芯片封装,也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet,双80个CU计算单元的设计,达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。

另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心,也将采用MCM多芯片封装,预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi 3x核心很可能会采用台积电(TSMC)的新工艺节点制造,比如5nm工艺。

此前,AMD已经为其下一代GPU申请了一项新专利,是一颗有源小芯片,集成了高速缓存,用于多个GPU之间的桥接,可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。

AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联,会拥有一个共享、统一的最后一级缓存(LLC),将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存,在目前RDNA 2架构中,L3缓存被称为Infinity Cache(无限缓存)。

根据AMD的规划,新一代的Radeon RX系列显卡要到2022年底或2023年初才亮相,对手是同样采用MCM多芯片封装技术的英伟达GPU,比如传闻中的Lovelace架构产品。

不过近期业界一系列供应短缺可能会影响到各个厂商发布新品,此前推特用户@kopite7kimi曾表示,英伟达Ampere架构产品的寿命可能会延续到明年年底。

AMD下一代RDNA 3规格曝光:核心不变、采用5nm工艺

AMD下一代RDNA 3规格曝光:核心不变、采用5nm工艺

- THE END -

#AMD

原文链接:超能网 责任编辑:雪花

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

  • 关注我们

驱动之家 关注驱动之家 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
网站地图 女神国际线上娱乐 宾利线上娱乐代理 太阳网申博开户
太阳城网址多少 申博官网注册 申博代理 申博真钱骰宝
太阳申博官网登入 大众彩票排列三 大无限彩票重庆时时彩 申博电子游戏开户
AG亚游澳门AG亚游33网 葡京开户网址 百家乐玩法简介 网上百家乐信誉
恒丰官方网 百家乐公式论坛 AG亚游澳门AG亚游33网 百家乐在线娱乐
XSB345.COM 985sunbet.com 588cw.com 8WHS.COM 217SUN.COM
167psb.com 217SUN.COM XSB886.COM XSB4444.COM XSB518.COM
919psb.com 899BBIN.COM 162SUN.COM rq138.com 828XTD.COM
292SUN.COM 45jbs.com 0888tyc.com XSB687.COM 78XTD.COM